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MEMS批量封裝的發展

作者:admin??更新時間:2020-04-29

  MEMS噴墨器件需要最小的封裝,根據Gilleo介紹,該器件只需電學連接而不用芯片保護。“在這20年里,表現優異的最常見的客戶定制載式自動焊(TAB)技術。該技術不需要任何新的東西,因此我們近期內在噴墨頭領域將不會看到什么變化或真正的創新”,他說。
 

MEMS批量封裝的發展

  在加速度計、陀螺儀領域,Gilleo說,他相信在兩三年前相應的封裝已經開發得比較完備。“如果只是用于安全氣囊控制,你可以將對應芯片放入陶瓷封裝中,花費大約是幾個美元,這對于汽車工業來說已經很好了,在具備救命潛力的安全氣囊中,你不會有機會為節約一毛錢而改變封裝形式,因而它們還將使用行之有效的陶瓷封裝”,他這樣介紹。

  通過使用改進的陶瓷技術,可以進一步降低成本,工業界將采用在軍品中使用了數十年的無引腳陶瓷封裝載體(LCCC)技術并對其進行改進。“所發生的情況是,他們會持續地降低成本,并在最后轉向使用晶圓級封帽操作,這解決了很多問題。一些公司使用塑料QFN封裝,但芯片是經過氣密性封帽操作的,” Gilleo介紹說。

  最后,微光機電系統(MOEMS)領域也將迎來新一輪的加速發展。“高檔影院將朝數字3D方向發展,這將給MOEMS帶來一些驅動力。2010年將有一些使用MOEMS的手持微投影儀問世,還有可能直接在手機中嵌入微投影儀。而且,由于照相手機變得越來越復雜,我想可以看到手機相機封裝和MOEMS封裝的一些融合。盡管照相機并不一定需要像MEMS那樣的氣密性,但這兩者采用的技術是相似的,”Gilleo這樣介紹。

  好消息是,用于MEMS封裝的所有技術都已經存在,只是在目前還沒有經濟因素推動這個變化。“我想我們還會看到更多的舊封裝形式,并未發生變化,然而當時間合適時,將會出現很多看起來非常好的晶圓級封裝IP,”Gilleo這樣總結?,F在,我們必須等待大型fab進入這一領域,并驗證MEMS領域是否真會發生向晶圓級封裝的轉變。

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